Shunyata Research
Alpha EF

Kabel Alpha EF bazuje na tym samym, zbudowanym w geometrii VTX™ przewodniku o przekroju 8 gauge, który użyto w przewodzie Alpha NR. Jest od niego jednak znacznie bardziej giętki, dzięki zastosowaniu technologii Tri-Flex Extreme Flexibility. Alpha EF posiada również specjalnie zaprojektowany i zbudowany przez Shunyata Research mniejszy wtyk CopperCONN® EF-C15, pozwalający na podłączenie do ciężko dostępnych wejściowych gniazd AC.

Kluczowe technologie:

OFE 101

Do produkcji swoich przewodów, Shunyata Research stosuje jedynie najczystszą dostępną na rynku miedź. Materiał nazywany OFE Alloy 101 lub C10100 to najwyższej klasy miedź o czystości minimum 99,99% i przewodności na poziomie 101% IACS [International Annealed Copper Standard]. Skrót ‘OFE’ oznacza ‘oxygen-free elektrolylic’, miedź beztlenowa elektrolityczna, i zastępuje termin OFHC [oxygen-free high conductivity, miedź beztlenowa wysokiej przewodności].

Materiał C10100 to jedyna dostępna na rynku miedź, która dostarczana jest wraz z certyfikatem czystości zgodnym z normą ASTM F68 C10100.

VTX™

Opracowane przez firmę Shunyata Research przewodniki VTX™ mają kształt cieniutkich rurek. Ponieważ prąd płynie jedynie po zewnętrznej powierzchni, w przewodnikach tych nie występuje efekt naskórkowy, nie ma również prądów wirowych i innych zjawisk degradujących brzmienie. Przewodniki VTX™ produkowane są z miedzi OFE C10100 lub Ohno [monokrystalicznej].

CopperCONN®

Większość audiofilskich konektorów [gniazd i wtyczek] wykonuje się z brązu lub mosiądzu. Choć ich powierzchnia styku jest następnie pokrywana cienką warstwą srebra, złota lud rodu, to większość prądu przenosi podstawowy materiał, z jakiego je zbudowano. Powierzchnie przewodzące konektorówCopperCONN® wykorzystują czystą miedź, której przewodność znacznie przewyższa brąz. Różnica w jakości jest słyszalna bardzo wyraźnie.

KPIP™

Proces KPIP™ [Kinetic Phase Inversion Process] został opracowany przez Caelina Gabriela po wielu latach badania zjawisk takich jak wygrzewanie przewodów, ich kierunkowość oraz wpływu obróbki kriogenicznej na strukturę przewodników. Odkrył on, że wygrzewanie i obróbka kriogeniczna zmieniając pewne, wspólne, aspekty budowy i zachowania przewodników, nie obejmują ‘całości’ wymaganych zmian. Zrozumienie tego problemu pozwoliło zaprojektować technikę obróbki powalającą wyeliminować konieczność wygrzewania i obróbki kriogenicznej przewodów.