Shunyata ResearchSigma SP

Sigma Speaker to najwyższy model kabla głośnikowego w ofercie Shunyata Research, opierający swe doskonałe działania na szeregu użytych w jego produkcji innowacyjnych technologii i opatentowanych rozwiązań:

Kluczowe technologie:

OFE 101

Do produkcji swoich przewodów, Shunyata Research stosuje jedynie najczystszą dostępną na rynku miedź. Materiał nazywany OFE Alloy 101 lub C10100 to najwyższej klasy miedź o czystości minimum 99,99% i przewodności na poziomie 101% IACS [International Annealed Copper Standard]. Skrót ‘OFE’ oznacza ‘oxygen-free elektrolylic’, miedź beztlenowa elektrolityczna, i zastępuje termin OFHC [oxygen-free high conductivity, miedź beztlenowa wysokiej przewodności]. Materiał C10100 to jedyna dostępna na rynku miedź, która dostarczana jest wraz z certyfikatem czystości zgodnym z normą ASTM F68 C10100.

STIS™

System zakończeń przewodów głośnikowych STIS™ od Shunyata Research został wymyślony i zaprojektowany przez Caelina Gabriela - pozwala on wyeliminować wysokie koszty i komplikacje, jakie zazwyczaj wiążą się z naprawą lub wymianą końcówek przewodów w przypadku mechanicznego uszkodzenia. Jeżeli uszkodzisz widełki STIS – to po prostu wkręcasz nowe, dokręcasz palcami i gotowe. Nie musisz odsyłać przewodów do serwisu. Wymienne zakończenia przewodów STIS™ przeszły wymagające testy odsłuchowe i wiadomo, że zapewniają najlepsze możliwe brzmienie.

KPIP™

Proces KPIP™ [Kinetic Phase Inversion Process] został opracowany przez Caelina Gabriela po wielu latach badania zjawisk takich jak wygrzewanie przewodów, ich kierunkowość oraz wpływu obróbki kriogenicznej na strukturę przewodników. Odkrył on, że wygrzewanie i obróbka kriogeniczna zmieniając pewne, wspólne, aspekty budowy i zachowania przewodników, nie obejmują ‘całości’ wymaganych zmian. Zrozumienie tego problemu pozwoliło zaprojektować technikę obróbki powalającą wyeliminować konieczność wygrzewania i obróbki kriogenicznej przewodów.

ArNi®

To przewód stworzony przez firmę Shunyata Research jako najlepszy na świecie materiał do zastosowań audio. Zaczyna się od najczystszej dostępnej miedzi – OFE C10100 lub Ohno [monokrystaliczna], która jest następnie formowana w kształt wirtualnej rurki [co pozwala wyeliminować efekt naskórkowy] a następnie poddawana obróbce w technologii KPIP.

VTX™

Opracowane przez firmę Shunyata Research przewodniki VTX™ mają kształt cieniutkich rurek. Ponieważ prąd płynie jedynie po zewnętrznej powierzchni, w przewodnikach tych nie występuje efekt naskórkowy, nie ma również prądów wirowych i innych zjawisk degradujących brzmienie. Przewodniki VTX™ produkowane są z miedzi OFE C10100 lub Ohno [monokrystalicznej].

KPIP™

Proces KPIP™ [Kinetic Phase Inversion Process] został opracowany przez Caelina Gabriela po wielu latach badania zjawisk takich jak wygrzewanie przewodów, ich kierunkowość oraz wpływu obróbki kriogenicznej na strukturę przewodników. Odkrył on, że wygrzewanie i obróbka kriogeniczna zmieniając pewne, wspólne, aspekty budowy i zachowania przewodników, nie obejmują ‘całości’ wymaganych zmian.

Zrozumienie tego problemu pozwoliło zaprojektować technikę obróbki powalającą wyeliminować konieczność wygrzewania i obróbki kriogenicznej przewodów.

Spawanie ultradźwiękowe

Zaciskanie, pokrywanie mosiądzem i lutowanie – na ciepło lub zimno – nie są najlepszymi metodami łączenia przewodów i ich zakończeń. Spawanie ultradźwiękowe polega na wykorzystaniu fali akustycznej wysokiej energii do dokładnego połączenia dwóch metali na poziomie molekularnym. Do idealnego połączenia nie trzeba stosować lutu lub innego metalu.

Moduł HARP

Odkryto podczas analizy zachowania się sygnału elektrycznego w przewodach głośnikowych i badań Gabriela nad rezonansami prądu w częstotliwości audio tzw. "prądami dryfującymi". Ten rodzaj rezonansu sygnału w paśmie audio może wytworzyć kabel głośnikowy i jest to zjawisko mniej więcej analogiczne do występowania fal stojących w akustyce pomieszczenia.

Moduł HARP działa jako aktywne urządzenie dyfrakcyjne dla prądu, które rozbija i rozprasza szkodliwe rezonanse, przez co znacznej poprawie ulega rozdzielczość i spójność brzmienia systemu.